薄膜厚度的測量技巧
發布人： 時間：2012/4/20 閱讀：3249
隨著科技的進步和精密儀器的應用，薄膜厚度測量方法有很多，按照測量的方式分可以分為兩類：直接測量和間接測量。直接測量指應用測量儀器，通過接觸（或光接觸）直接感應出薄膜的厚度。
常見的直接法測量有：螺旋測微法、精密輪廓掃描法（臺階法）、掃描電子顯微法（SEM）；
間接測量指根據一定對應的物理關系，將相關的物理量經過計算轉化為薄膜的厚度，從而達到測量薄膜厚度的目的。
常見的間接法測量有：稱量法、電容法、電阻法、等厚干涉法、變角干涉法、橢圓偏振法。按照測量的原理可分為三類：稱量法、電學法、光學法。
常見的稱量法有：天平法、石英法、原子數測定法；
常見的電學法有：電阻法、電容法、渦流法；
常見的光學方法有：等厚干涉法、變角干涉法、光吸收法、橢圓偏振法。
下面簡單介紹三種：
1. 干涉顯微鏡法
干涉條紋間距Δ0，條紋移動Δ，臺階高為t=(Δ/Δ0 )*0.5λ，測出Δ0 和Δ，即可，其中λ為單色光波長，如用白光，λ取 530nm。
2. 稱重法
如果薄膜面積A，密度ρ和質量m可以被測定的話，膜厚t就可以計算出來：
d=m/Aρ。
3 石英晶體振蕩器法
廣泛應用于薄膜淀積過程中厚度的實時測量，主要應用于淀積速度，厚度的監測，還可以反過來（與電子技術結合）控制物質蒸發或濺射的速率，從而實現對于淀積過程的自動控制。
對于薄膜制造商而言，產品的厚度均勻性是最重要的指標之一，想要有效地控制材料厚度，厚度測試設備是必不可少的，但是具體要選擇哪一類測厚設備還需根據軟包材的種類、廠商對厚度均勻性的要求、以及設備的測試范圍等因素而定。
